「毅」新聞| 晶彩未來，如日方升！晶升股份今日登陸科創(chuàng)板

發(fā)布時(shí)間： 2023-04-24 14:28:00

2023年4月24日，南京晶升裝備股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：晶升股份；證券代碼：688478）在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。晶升股份發(fā)行價(jià)格32.52元/股，發(fā)行市盈率為129.9倍。此次晶升股份擬將募資用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備總裝測(cè)試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目。

晶升股份是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自成立以來，公司基于高溫高真空晶體生長(zhǎng)設(shè)備的技術(shù)同源性，結(jié)合“晶體生長(zhǎng)設(shè)備—工藝技術(shù)—晶體材料”產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的能力，致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)及新工藝的研究與開發(fā)，并聚焦于半導(dǎo)體領(lǐng)域，向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍(lán)寶石單晶爐等定制化的晶體生長(zhǎng)設(shè)備。 

作為半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，公司具備為不同類型的半導(dǎo)體材料客戶提供半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備、工藝及技術(shù)服務(wù)的能力，在12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐的設(shè)計(jì)和制造方面，掌握了設(shè)備設(shè)計(jì)、晶體生長(zhǎng)工藝及控制等技術(shù)，解決了半導(dǎo)體級(jí)單晶硅生長(zhǎng)過程中晶體直徑“控得穩(wěn)”、液面距離“測(cè)得準(zhǔn)”、晶體拉速“鎖得住”、工藝窗口“卡得進(jìn)”等核心難題，目前已在國(guó)內(nèi)多家硅片制造廠商生產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了大尺寸硅片半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐的國(guó)產(chǎn)化，構(gòu)建了核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 

與此同時(shí)，公司基于高溫高真空晶體生長(zhǎng)設(shè)備的技術(shù)同源性，自主研發(fā)了碳化硅單晶爐產(chǎn)品，開拓了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域，持續(xù)聚焦、深耕半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備行業(yè)，憑借高精度傳動(dòng)、高精度溫度及壓力等控制技術(shù)、晶體生長(zhǎng)狀態(tài)可視化監(jiān)測(cè)技術(shù)及氣路系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)等，有效提升了碳化硅晶體產(chǎn)品良率，縮短晶體生長(zhǎng)周期，在設(shè)備運(yùn)行的高穩(wěn)定性、高可靠性、高一致性及高生產(chǎn)率等方面，獲得了客戶的廣泛認(rèn)可。

 “不管是在硅還是碳化硅市場(chǎng)，晶升股份都將迎來更廣闊的市場(chǎng)和更快的成長(zhǎng)。”晶升股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、總經(jīng)理李輝介紹，除了滿足客戶對(duì)設(shè)備的需求之外，公司也在積極布局更多產(chǎn)品線，往切割設(shè)備、高溫化學(xué)氣相積淀（HTCVD）等領(lǐng)域延伸。
 
毅達(dá)鑫業(yè)總經(jīng)理?xiàng)詈Ｉ?/strong>表示，半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大、下游驗(yàn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，晶升股份作為國(guó)內(nèi)較早開展半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的公司之一，實(shí)現(xiàn)了 12 英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐國(guó)產(chǎn)化，產(chǎn)品下游量產(chǎn)應(yīng)用進(jìn)度、技術(shù)水平、市場(chǎng)占有率在國(guó)內(nèi)廠商中均處于領(lǐng)先地位。 

期待本次上市后，晶升股份繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新、研發(fā)先行的理念，專注于半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，擴(kuò)大現(xiàn)有設(shè)備市場(chǎng)占有率，提高設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性，不斷拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，以成為我國(guó)半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先者為目標(biāo)，為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展作出貢獻(xiàn)。
 

發(fā)布時(shí)間： 2023-04-24 14:28:00

2023年4月24日，南京晶升裝備股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：晶升股份；證券代碼：688478）在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。晶升股份發(fā)行價(jià)格32.52元/股，發(fā)行市盈率為129.9倍。此次晶升股份擬將募資用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備總裝測(cè)試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目。

晶升股份是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自成立以來，公司基于高溫高真空晶體生長(zhǎng)設(shè)備的技術(shù)同源性，結(jié)合“晶體生長(zhǎng)設(shè)備—工藝技術(shù)—晶體材料”產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的能力，致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)及新工藝的研究與開發(fā)，并聚焦于半導(dǎo)體領(lǐng)域，向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍(lán)寶石單晶爐等定制化的晶體生長(zhǎng)設(shè)備。 

作為半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，公司具備為不同類型的半導(dǎo)體材料客戶提供半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備、工藝及技術(shù)服務(wù)的能力，在12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐的設(shè)計(jì)和制造方面，掌握了設(shè)備設(shè)計(jì)、晶體生長(zhǎng)工藝及控制等技術(shù)，解決了半導(dǎo)體級(jí)單晶硅生長(zhǎng)過程中晶體直徑“控得穩(wěn)”、液面距離“測(cè)得準(zhǔn)”、晶體拉速“鎖得住”、工藝窗口“卡得進(jìn)”等核心難題，目前已在國(guó)內(nèi)多家硅片制造廠商生產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了大尺寸硅片半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐的國(guó)產(chǎn)化，構(gòu)建了核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 

與此同時(shí)，公司基于高溫高真空晶體生長(zhǎng)設(shè)備的技術(shù)同源性，自主研發(fā)了碳化硅單晶爐產(chǎn)品，開拓了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域，持續(xù)聚焦、深耕半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備行業(yè)，憑借高精度傳動(dòng)、高精度溫度及壓力等控制技術(shù)、晶體生長(zhǎng)狀態(tài)可視化監(jiān)測(cè)技術(shù)及氣路系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)等，有效提升了碳化硅晶體產(chǎn)品良率，縮短晶體生長(zhǎng)周期，在設(shè)備運(yùn)行的高穩(wěn)定性、高可靠性、高一致性及高生產(chǎn)率等方面，獲得了客戶的廣泛認(rèn)可。

 “不管是在硅還是碳化硅市場(chǎng)，晶升股份都將迎來更廣闊的市場(chǎng)和更快的成長(zhǎng)。”晶升股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、總經(jīng)理李輝介紹，除了滿足客戶對(duì)設(shè)備的需求之外，公司也在積極布局更多產(chǎn)品線，往切割設(shè)備、高溫化學(xué)氣相積淀（HTCVD）等領(lǐng)域延伸。
 
毅達(dá)鑫業(yè)總經(jīng)理?xiàng)詈Ｉ?/strong>表示，半導(dǎo)體材料及專用設(shè)備行業(yè)具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大、下游驗(yàn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，晶升股份作為國(guó)內(nèi)較早開展半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的公司之一，實(shí)現(xiàn)了 12 英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐國(guó)產(chǎn)化，產(chǎn)品下游量產(chǎn)應(yīng)用進(jìn)度、技術(shù)水平、市場(chǎng)占有率在國(guó)內(nèi)廠商中均處于領(lǐng)先地位。 

期待本次上市后，晶升股份繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新、研發(fā)先行的理念，專注于半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，擴(kuò)大現(xiàn)有設(shè)備市場(chǎng)占有率，提高設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性，不斷拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，以成為我國(guó)半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先者為目標(biāo)，為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展作出貢獻(xiàn)。