近日，毅達資本完成對深圳市矩陣多元科技有限公司（以下簡稱“矩陣科技”）的B2輪投資。融資資金主要用于新一代先進封裝PVD量產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、產(chǎn)能擴充以及補充流動資金等。

矩陣科技成立于2016年12月，是一家專注于高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。矩陣科技聚焦半導(dǎo)體設(shè)備核心工藝技術(shù)及原創(chuàng)設(shè)計，擁有廣泛應(yīng)用于知名高校及科研院所的科研級裝備，以及應(yīng)用于半導(dǎo)體量產(chǎn)的工業(yè)級裝備的兩大產(chǎn)品線。

隨著摩爾定律不斷逼近物理極限，先進封裝已成為“超越摩爾”的重要手段，面板級的大尺寸基板和玻璃基板的應(yīng)用，有望引領(lǐng)先進封裝技術(shù)進入一個全新的階段。

扇出型面板級封裝（Fanout Panel Level Package, FOPLP）是一種基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大尺寸面板上進行互連的先進封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)，為封裝行業(yè)提供了一種更大靈活性、擴展性和更低成本的解決方案，在AIoT、5G、自動駕駛等領(lǐng)域具有廣闊前景。同時，AI驅(qū)動高階算力芯片需求持續(xù)增長的背景下，F(xiàn)OPLP不僅能夠容納更多I/O數(shù)量大幅提升芯片效能，并且在大尺寸芯片封裝應(yīng)用較傳統(tǒng)的晶圓級封裝顯著降低單位成本，包括NVIDIA、AMD在內(nèi)的頭部AI芯片企業(yè)也已積極布局。

玻璃基板給先進封裝帶來了更大的想象空間。由于有機材料存在耗電量大、收縮和翹曲等限制，在使用有機材料的硅封裝中，微縮晶體管的能力可能即將達到極限，而玻璃基板則可在線寬、線距、凸點尺寸等方面做到更加精細，有效提升互聯(lián)密度等多方面性能，玻璃基板的應(yīng)用有望幫助半導(dǎo)體行業(yè)在2030年之后仍然能夠延續(xù)摩爾定律。

其中，玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）在諸多應(yīng)用領(lǐng)域可以顛覆硅通孔（Through Silicon Via, TSV），并可替代傳統(tǒng)的硅中間層。玻璃基板具有不易變形（有機基板易翹曲）、更高效的數(shù)據(jù)/信號/能量傳輸、更高的芯片集成度（可在相同的封裝尺寸下提升50%的芯粒Die容量）、可直接與光通訊計算集成等優(yōu)勢，有助于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“超越摩爾定律”，代表下一代高性能芯片先進封裝領(lǐng)域的發(fā)展方向。

傳統(tǒng)有機材料基板和TSV目前面臨著制造成本高、工藝控制難度大、熱管理問題突出、高頻損耗大、集成密度相對低等難以解決的問題，玻璃基板和TGV則有望克服這些挑戰(zhàn)，將芯片設(shè)計、制造提升到新的水平。

矩陣科技目前聚焦于半導(dǎo)體先進封裝的薄膜沉積工藝，已掌握國際尖端的磁控濺射PVD設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，具有整機機臺的設(shè)計、生產(chǎn)和交付能力，并自主研發(fā)出濺射陰極系統(tǒng)、面板級封裝基片裝載系統(tǒng)等多項關(guān)鍵子系統(tǒng)。

矩陣科技的工業(yè)級量產(chǎn)設(shè)備DEP600（雙枚葉式先進封裝濺射PVD設(shè)備）應(yīng)用于扇出型面板級封裝中的種子層金屬化，已經(jīng)獲得數(shù)個國內(nèi)頭部半導(dǎo)體封裝廠商訂單，打破了核心關(guān)鍵設(shè)備的國際壟斷。

同時，基于DEP600平臺，矩陣科技已經(jīng)完成用于高深寬比玻璃通孔（TGV）種子層金屬化的PVD設(shè)備樣機搭建，正在為多家意向客戶進行打樣測試。

毅達資本投資團隊表示，隨著第一臺工業(yè)級量產(chǎn)設(shè)備的出貨，矩陣科技已經(jīng)證明了其在先進封裝高端設(shè)備上的技術(shù)能力和交付能力，展現(xiàn)了國際領(lǐng)先的創(chuàng)新能力和國際一流的制造水平。期待矩陣科技能夠依托資源稟賦與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，持續(xù)深耕研發(fā)，以創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展，以更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品回報用戶和市場。