近日，毅達資本完成對成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）數(shù)千萬元Pre-A+輪投資。企業(yè)本輪融資資金將主要用于增設(shè)TGV板級封裝試驗線。

邁科科技成立于2017年，專注于玻璃通孔技術(shù)（TGV）和無源集成技術(shù)（IPD）的工藝服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)。目前，邁科科技已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域。

玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）是穿過玻璃基板的垂直電氣互連，與硅通孔（TSV, Through Silicon Via）相對應(yīng)。TGV作為一種可能替代硅基板的材料技術(shù)，被認為是下一代三維集成的關(guān)鍵技術(shù)。與硅基板相比，玻璃通孔互連技術(shù)具有優(yōu)良的高頻電學(xué)特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工藝流程簡單、機械穩(wěn)定性強等優(yōu)勢，可應(yīng)用于2.5D/3D晶圓級封裝、芯片堆疊、MEMS傳感器和半導(dǎo)體器件的3D集成等場景。因此，玻璃通孔三維互連技術(shù)成為當前先進封裝的研究熱點。

邁科科技一直是玻璃基板領(lǐng)域的引領(lǐng)者，率先提出TGV3.0，認為該技術(shù)兼有高射頻性能、高集成度、低成本，是理想的射頻微系統(tǒng)解決方案。英特爾則認為TGV有望重新定義芯片封裝的邊界，實現(xiàn)更強大的算力，為人工智能、數(shù)據(jù)中心和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案。2023年9月，英特爾宣布將推出基于下一代先進封裝的玻璃基板開發(fā)的最先進處理器，計劃于2026~2030年量產(chǎn)。隨著英特爾公開量產(chǎn)計劃，TGV行業(yè)的制程能力迫切需要從晶圓級擴展至基板級。板級封裝比晶圓級封裝更利于實現(xiàn)量產(chǎn)化，規(guī)模更大、成本更低。為確保邁科科技在TGV領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，公司將在原有晶圓級中試線的基礎(chǔ)上再建設(shè)一條TGV板級封裝試驗線，計劃產(chǎn)能20000 Pcs/年，以滿足客戶對大尺寸、低成本TGV產(chǎn)品的需求。

毅達資本投資團隊表示，先進封裝是毅達資本長期關(guān)注和看好的賽道，TGV是先進封裝邁向下一代更高集成度、更強射頻性能和更低成本的關(guān)鍵性技術(shù)，邁科科技脫胎于電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，在TGV技術(shù)上積累多年，壁壘深厚，產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富。目前，邁科科技已在半導(dǎo)體、先進制造、消費電子等多個行業(yè)與行業(yè)龍頭開展合作。期待邁科科技進一步完善產(chǎn)品矩陣，釋放產(chǎn)能，持續(xù)領(lǐng)跑TGV技術(shù)的發(fā)展。